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IDF论坛 Intel 展示行动技术

2020-06-07 09:43:59 来源:Q优生活 浏览:769次
英特尔高阶主管今日在英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 上描绘行动运算技术的未来趋势,表示个人化及内容是增加笔记型电脑与移动联网装置 (Mobile Internet Devices, MID) 市场需求的关键驱动力。

英特尔资深副总裁暨行动运算事业群总经理 David (Dadi) Perlmutter 表示:「全球笔记型电脑的销售量将持续成长,并将在 2011 年超越桌上型个人电脑。秉持着英特尔提供奠基于创新硅晶圆技术、提供更高的节能效率与电池续航力的高效能处理器之优良传统,英特尔将持续推动行动运算平台的技术革新。各位将在下个月问世的 Santa Rosa 平台中,看到英特尔的努力成果。英特尔更将在 2008 年进一步展现更高层次的技术创新与功能整合。」

预订今年五月推出的新一代 “Santa Rosa” 技术,将融合新世代 Intel® Core™2 Duo 处理器 (Intel® 酷睿™2 双核心处理器)、行动式 Intel® 965 Express 系列晶片组、新世代 Next-Gen Wireless-N Network Connection 无线网路模组、Intel® 82566MM 及 82566MC Gigabit 乙太网路晶片,以及供选购之用的 Intel® Turbo Memory 技术。Perlmutter 于现场展示了 Intel Turbo Memory 将如何缩短笔记型电脑休眠模式的回复时间,进而提昇生产力与减少电力消耗量。

在 2008 年上半年,Santa Rosa 会将处理器更新为採用英特尔创新的45奈米製程 High-K 材质金属闸极硅晶片技术,内部代号为 “Penryn” 的双核心行动式处理器。 Perlmutter 表示,在 2008 年后期,英特尔将推出同样沿用 Penryn 处理器的 “Montevina” 运算技术,其拥有更好的执行效能与更佳的节能效率。由于将零组件体积缩小约 40%,Montevina 将更适合打造迷你型 (mini-notebook) 或次笔记型电脑 (sub-notebook),系统晶片组也将整合高画质视讯的硬体解码单元。

Montevina 也将是英特尔首次在笔记型电脑上整合 Wi-Fi/ WiMAX 解决方案,让使用者可在世界各地享受 Wi-Fi 与 WiMAX 联网。有鉴于消费者迫切希望随时随地可存取更多的使用者内容、高解析度视讯、音乐、照片与大型资料档案,行动式 WiMAX 将提供较其他无线宽频技术更快的速度、更高的传输率与更广的连线距离。

技术创新与功能整合 重新塑造行动运算风貌

英特尔资深副总裁暨微型移动装置事业群 (Ultra Mobility Group, UMG) 总经理 Anand Chandrasekher 描述个人化行动联网方式的演进,并说明英特尔即将大幅降低电源需求与创新晶片封装技术的预订时程表,同时公布了与英特尔合作推出移动联网装置 (MID) 与微型移动电脑 (ultra-mobile PC, UMPC) 的厂商。

针对上述两项产品,Chandrasekher 介绍了 2007 年的英特尔微型移动运算平台规格(之前内部代号为 "McCalsin")。来自 Aigo、华硕 (Asus)、富士通 (Fujitsu)、海尔 (Haier)、HTC 与三星 (Samsung) 等公司的相关产品将在今年夏天陆续问世。英特尔微型移动运算平台包括 Intel® A100 及 A110 处理器、Intel® 945GU Express 晶片组、与 Intel®ICH7U I/O 控制晶片。

Chandrasekher 表示:「现今的运算环境已走向完全个人化与行动联网的使用经验。2007 年的英特尔微型移动运算平台结合了个人电脑的使用弹性与可携式手持装置的机动性。但我们不会停在原处,英特尔在 2008 年将发表採用英特尔 45 奈米低功耗微架构的崭新平台,并藉以设计出小到人人可握在手掌上的行动式联网装置。」

Chandrasekher 说明,英特尔将在 2008 上半年发表针对下一代移动联网装置与微型移动电脑所设计、代号为 ”Menlow” 的平台架构。除了在会中首度公开展示全世界第一套运作中的 Menlow 原型样品外,他表示 Menlow 将採用 45 奈米製程与 High-K 材质金属闸极硅晶片技术的低功耗微架构处理器,其代号为 “Silverthorne”;以及代号为 “Poulsbo” 的新一代晶片组。

Chandrasekher 同时也宣布了移动联网装置创新联盟 (Mobile Internet Device Innovation Alliance) 的成立。该联盟成员将共同合作解决工程技术上的挑战,包含电源管理机制、无线通讯与软体整合等,这些功能将与在更小型的移动联网装置提供完整网路功能息息相关。

领先业界的45奈米 Hi-K材质金属闸极硅晶片技术

英特尔包含微型移动 (ultra-mobile)、行动式、桌上型、工作站与伺服器的处理器产品线将全数採用该公司领先业界、革命性的 High-K 材质金属闸极电晶体的 45 奈米製程技术,以带来具有能源效率的硅晶圆突破性进展。

英特尔资深院士 Mark Bohr 在 Technology Insight 的简报中,表示英特尔已针对移动联网装置与微型移动电脑的需求,研发45奈米低功耗微架构 Silverthorne 处理器。就如同相同製程的 Intel® Core™ 2 Duo 处理器、Intel® Core™2 Quad 处理器 和 Xeon 系列处理器,Silverthorne 也已经具有可运作的工程样品 (working versions)。截至目前为止,英特尔同时有超过 15 款处于不同发展阶段的45奈米处理器,在今年底将有两座可量产45奈米产品的晶圆厂,而在 2008 下半年更将增加至四座。

英特尔源远流长且持之以恆的技术研发能力,为硅晶圆技术带来创新的演进,也让英特尔可持续实现摩尔定律所预期在成本与效能上带来的效益。早在 2003 年,英特尔就是业界第一家在 90 奈米製程上导入 strained silicon technology 以加速电晶体运作速度的厂商。

英特尔亦正研发 32 奈米、22 奈米与更微小的製程。Bohr 更描述出英特尔数项未来的研发方向,包括三闸电晶体 (tri-gate transistors)、锑化铟量子阱电晶体 (Indium Antimonide quantum well transistors) 与碳奈米管内部连结线 (carbon nanotube interconnects) 等。

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